MFLUX-39i - Flux pour micro-soudage et BGA

‍PRINCIPALES APPLICATIONS

Il a été spécialement conçu pour les processus de soudage de microcomposants électroniques, grâce à la technologie SMD (Surface Mount Device), ainsi que pour la réalisation de reballings sur des chipsets. Il garantit une soudure d'excellente qualité, génère peu de fumée pendant les opérations, présente une viscosité adaptée permettant aux billes d'étain d'être dirigées vers leurs pastilles, et offre une durabilité adaptée aux procédures les plus complexes.

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‍TRANSPORT ET STOCKAGE

Ce produit doit être transporté et stocké conformément aux pratiques habituelles applicables aux produits chimiques. Vérifiez la classification de ce produit avant de le transporter.

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‍MANIPULATION ET MODE D'APPLICATION

Il peut être appliqué directement sur la zone à souder ou directement sur la barre et/ou le fil d'étain. Porter des lunettes de protection et éviter d'inhaler directement les vapeurs.

‍DATE D'EXPIRATION

24 mois à compter de la date de fabrication. Voir l'emballage pour la date de fabrication.

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COMPOSITION

Colophane, solvants, acide organique et épaississant.

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REMARQUES

Les informations et données contenues dans cette fiche technique correspondent à l'état actuel de nos connaissances, recueillies par un personnel technique qualifié et fiable. Elles doivent être considérées comme des recommandations et non comme des spécifications garanties. Dans chaque cas d'utilisation, le client devra tester les performances en s'appuyant sur les informations que nous pouvons lui fournir. Les indications d'utilisation ne constituent en aucun cas une incitation à enfreindre un brevet ou la législation. Étant donné que nous n'avons aucun contrôle sur l'utilisation qui en est faite par des tiers, notre responsabilité se limite exclusivement à notre produit.

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