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Votorantim – État de São Paulo
Matériau d'interface à haute performance conductrice, développé dans le but d'éliminer les poches d'air et d'améliorer l'efficacité du transfert thermique. Il offre un meilleur rapport coût-performance que d'autres matériaux équivalents, avec une impédance thermique inférieure de 70 % à celle de l'association mica/pâte thermique.
Demander un devisPRINCIPALES APPLICATIONS
Le Thermal Pad est principalement utilisé dans les composants électroniques où il est nécessaire d'assurer un contact entre le composant et le dissipateur thermique.
EMBALLAGE
- TO 220 (19,3 x 13,5 mm) – avec ou sans trou
- TO 92 (28 x 22 mm) – avec ou sans trou
- TO 3 (ovale)
- TO 218 (22 x 16 mm) – avec ou sans trou
- Rubans de : 20 mm et 75 mm
*Formats personnalisés sur demande*
TRANSPORT ET STOCKAGE
Le produit doit être stocké dans un endroit sec et à l'abri de la poussière.
REMARQUES
Les informations et données contenues dans cette fiche technique correspondent à l'état actuel de nos connaissances, recueillies par un personnel technique qualifié et fiable. Elles doivent être considérées comme des recommandations et non comme des spécifications garanties. Dans chaque cas d'utilisation, le client devra tester les performances en s'appuyant sur les informations que nous pouvons lui fournir. Les indications d'utilisation ne constituent en aucun cas une incitation à enfreindre un brevet ou la législation. Étant donné que nous n'avons aucun contrôle sur l'utilisation qui en est faite par des tiers, notre responsabilité se limite exclusivement à notre produit.