TS-PAD - Coussin chauffant

PRINCIPALES APPLICATIONS

Conçu pour les interfaces de semi-conducteurs haute puissance, telles que les consoles de jeux vidéo, les mémoires GPU et les ordinateurs de jeu.

MODÈLES :

· 0,5 mm · 1,0 mm · 1,5 mm · 2,0 mm · 2,5 mm · 3,0 mm (100 mm × 100 mm)

TRANSPORT ET STOCKAGE

Le matériel doit être transporté avec précaution afin de ne pas froisser ni endommager le produit. À stocker dans un endroit sec et à l'abri de la poussière.

MANIPULATION ET MODE D'EMPLOI

Nettoyez toute la surface avec de l'alcool isopropylique Implastec, en éliminant tous les résidus. Une fois le nettoyage terminé, découpez le matériau et collez-le de manière à recouvrir toute la zone où vous souhaitez améliorer la dissipation thermique et assurer le contact avec le dissipateur.

REMARQUES

Les informations et données contenues dans cette fiche technique correspondent à l'état actuel de nos connaissances, recueillies par un personnel technique qualifié et fiable. Elles doivent être considérées comme des recommandations et non comme des spécifications garanties. Dans chaque cas d'utilisation, le client devra tester les performances en s'appuyant sur les informations que nous pouvons lui fournir. Les indications d'utilisation ne constituent en aucun cas une incitation à enfreindre un brevet ou la législation. Étant donné que nous n'avons aucun contrôle sur l'utilisation qui en est faite par des tiers, notre responsabilité se limite exclusivement à notre produit.

DATE D'EXPIRATION :

Contrat à durée indéterminée.

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